半导体行业自2019年下半年开启景气度向上周期,2020年下半年产能紧缺,叠加中长期自动驾驶、AI、HPC的强劲需求,晶圆厂产能大幅扩张。根据SEMI,2021年设备全球销售额将达1030亿美元,同比增长45%,2022年同比增长11%。目前全球主要半导体企业纷纷上调资本开支,拉动半导体设备需求。根据Gartner2021年全球芯片制造业资本支出将达到1460亿美元,同比增长30%。台积电2021年初指引未来3年1000亿美元高强度资本开支,半导体设备环节率先受益。
2021年1~9月全球设备市场规模为752亿美元,超过去年全年规模,同比增长45.5%。根据SEMI数据,2020年全球半导体设备销售额达712亿美元,其中前道设备市场占比86%为612亿美元。原先2019年半导体行业进入下行周期,半导体设备市场也有所下降。2020年由于芯片供给紧张,全球晶圆厂商加大资本开支扩建产能,半导体行业重新进入上行周期。2021年前三季度中国大陆市场规模为215亿美元,同比增长57%,占比提升至29%,为全球第一大市场。
2021年3月,第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的决议,纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术,其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发,集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层面,并成为社会各界关注的重点产业。国家政策的高度支持为半导体产业的发展创造了良好的生态环境与重大机遇,预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。
半导体行业自2019年下半年开启景气度向上周期,2020年下半年产能紧缺,叠加中长期自动驾驶、AI、HPC的强劲需求,晶圆厂产能大幅扩张。根据SEMI,2021年设备全球销售额将达1030亿美元,同比增长45%,2022年同比增长11%。目前全球主要半导体企业纷纷上调资本开支,拉动半导体设备需求。根据Gartner2021年全球芯片制造业资本支出将达到1460亿美元,同比增长30%。台积电2021年初指引未来3年1000亿美元高强度资本开支,半导体设备环节率先受益。
2021年1~9月全球设备市场规模为752亿美元,超过去年全年规模,同比增长45.5%。根据SEMI数据,2020年全球半导体设备销售额达712亿美元,其中前道设备市场占比86%为612亿美元。原先2019年半导体行业进入下行周期,半导体设备市场也有所下降。2020年由于芯片供给紧张,全球晶圆厂商加大资本开支扩建产能,半导体行业重新进入上行周期。2021年前三季度中国大陆市场规模为215亿美元,同比增长57%,占比提升至29%,为全球第一大市场。
2021年3月,第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的决议,纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术,其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发,集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层面,并成为社会各界关注的重点产业。国家政策的高度支持为半导体产业的发展创造了良好的生态环境与重大机遇,预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。